徠卡顯微系統(上海)貿易有限公司

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            應用文獻

            用Leica EM TIC3X三離子束切割儀解剖半導體芯片

            • 應用領域: 材料/消費品
            • 檢測項目:截面結構
            • 發布時間:2019-04-15
            • 參考標準:無
            • 檢測樣品:半導體芯片
            • 瀏覽次數:146次

            用Leica EM TIC3X三離子束切割儀解剖太陽能電池

            • 應用領域: 化學藥
            • 檢測項目:截面結構
            • 發布時間:2019-04-15
            • 參考標準:無
            • 檢測樣品:太陽能電池
            • 瀏覽次數:205次
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